뉴스·공지

[CM] Oxford Instruments AFM · 라만(Raman) 공식 대리점 계약 체결

아이앤에이텍(INA-TECH)이 글로벌 분석 계측기 전문 기업인 Oxford Instruments의 원자힘현미경(AFM) 및 라만(Raman) 분광 분석 시스템 한국 공식 대리점 으로 지정되었습니다. 이번 공식 대리점 계약을 통해 아이앤에이텍은 초고해상도 표면 지형 분석 및 정밀 스펙트럼 분석 기술을 통합 제공하며, 국내 반도체 나노 소재 연구 분야 고객분들께 한층 더 다각화된 최첨단 계측 솔루션과 신속한 기술 지원을 약속드립니다. 주요 취급 제품군: Oxford Instruments AFM 시스템, Raman 분광 분석 장비 제품 및 구매 문의: 아이앤에이텍 고객지원팀 / 대표번호 문의

[CM] 2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026) 참가

기간 : 2026.08.26(수) ~ 2026.08.28(금) 시간 : 10:00 ~ 17:00 (금 16:30) 장소 : 수원컨벤션센터 아이앤에이텍(INA-TECH)은 국내 대표 반도체 패키징 전문 전시회인 2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026) 에 참가하였습니다. 글로벌 반도체 선도 기업 및 최첨단 패키징 솔루션 기업들이 참가하는 이번 전시회에서 아이앤에이텍은 부스 운영을 통해 아래의 핵심 계측 및 결함 분석 솔루션을 중점적으로 선보였습니다. 비정상 온도 측정 시스템 및 열화상 결함 분석 장비 최첨단 비파괴 박막두께 측정 장비 표면 3D 형상 조도 측정기 계측기 데이터 통합 분석 소프트웨어 솔루션 반도체 산업의 차세대 분석 계측 기술 솔루션을 현장에서 직접 확인해보시기 바랍니다.

[CM] 2025 차세대 반도체 패키징 산업전 참가

기간 : 2025.08.27(수) ~ 2025.08.29(금) 시간 : 10:00 ~ 17:00 (금 16:30) 장소 : 수원컨벤션센터 아이앤에이텍 (INA-TECH)은 국내 대표 반도체 산업전문 전시회인 2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2025) 에 참가합니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 선도기업을 포함해 약 180여개사가 참가해 반도체 패키징 분야의 최신 장비와 재료, 기술 솔루션 등 다양한 정보를 교류할 예정입니다. 아이앤에이텍 (INA-TECH)은 이번 산업전에 부스 운영을 통해 ▲반도체 소자의 결함 위치 파악을 위한 솔루션 제공을 위한 ▲비정상 온도 측정 시스템 ▲최첨단 비파괴 박막두께 측정장비 ▲표면 3D 형상 조도 측정기 ▲계측기 데이터 통합 분석 소프트웨어 ▲열화상결함분석 장비 등을 중점적으로 홍보할 계획입니다. 반도체 분야의 최첨단 기술 솔루션, 차세대 반도체 패키징 산업전을 통해 안내드리겠습니다.

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